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경제/주식 특징주

"2024년 7월 9일 주식 특징주 분석하기: 브릿지바이오테라퓨틱스, 아스플로, 파인디지털, 램테크놀러지, 한화시스템, 가온칩스 상승세"

by 인사이드 이코노미 2024. 7. 9.
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2024년 7월 9일 주식 시장에서 주목받은 브릿지바이오테라퓨틱스, 아스플로, 파인디지털 등 여섯 개 기업의 급등 배경을 상세히 분석합니다. 각각의 호재성 소식과 기술적 성과를 확인해보세요.

2024년 7월 9일 주식 특징주 분석하기: 브릿지바이오테라퓨틱스, 아스플로, 파인디지털, 램테크놀러지, 한화시스템, 가온칩스 상승세

 

"2024년 7월 9일 주식 특징주 분석하기: 브릿지바이오테라퓨틱스, 아스플로, 파인디지털, 램테크놀러지, 한화시스템, 가온칩스 상승세"

 

 

오늘 주식 시장에서는 여러 기업이 눈에 띄는 상승세를 보였습니다. 특히, 브릿지바이오테라퓨틱스, 아스플로, 파인디지털, 램테크놀러지, 한화시스템, 가온칩스 등 여섯 개 종목이 주요 특징주로 주목받고 있습니다. 이들 기업의 상승 배경과 관련된 주요 소식을 자세히 알아보겠습니다.

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2024년 7월 9일 주식 특징주:

 

1. 브릿지바이오테라퓨틱스 (+15.92%)

 

브릿지바이오테라퓨틱스는 오늘 15.92%의 급등세를 기록했습니다. 이는 비소세포폐암 치료제의 임상 1상에서 고용량군 투입이 진행되고 있다는 소식이 큰 영향을 미쳤습니다. 비소세포폐암은 폐암 중에서도 특히 치료가 어려운 종류로, 효과적인 치료제 개발은 큰 시장 가치를 가집니다. 이번 고용량군 투입이 성공적으로 진행된다면, 브릿지바이오테라퓨틱스의 임상 개발 속도는 더욱 가속화될 것이며, 이는 회사의 가치를 크게 높일 것으로 기대됩니다.

=> 브릿지바이오테라퓨틱스(288330)가 비소세포폐암 치료제 후보물질 BBT-207의 임상 1상에서 네 번째 용량군으로 진입했다고 발표했습니다. 이 약물은 4세대 상피세포 성장인자 수용체 티로신 인산화효소 억제제(EGFR TKI)로, 3세대 EGFR 저해제로 치료 후에도 질병이 진행된 비소세포폐암 환자를 대상으로 합니다.

핵심 내용

1) 임상시험 진행 상황:

- BBT-207의 임상 1상에서 세 번째 용량군 투약 데이터를 검토하고 네 번째 용량군으로 진입했습니다.

- 이 임상은 미국과 국내의 비소세포폐암 환자 92명을 대상으로 진행 중입니다.

- 약물의 항종양 효능과 안전성을 탐색하는 연구입니다.

2) 용량상승시험:

- 임상시험 대상자의 투약 용량을 단계적으로 증량해 나가며 안전성과 유효성을 확인하고 있습니다.

- 네 번째 용량군은 약물 유효성 확인을 기대하는 중·고용량군의 핵심 용량 범위입니다.

- 약효 신호가 반복적으로 확인되는 용량군에 더 많은 환자가 참여할 수 있도록 유연한 연구 설계가 적용되었습니다.

3) BBT-207의 특징과 개발 배경:

- BBT-207은 2021년에 브릿지바이오에 의해 자체적으로 발굴된 약물입니다.

- 비임상 실험 결과, 3세대 EGFR 저해제에 의해 발생하는 이중 및 삼중 돌연변이에 대해 경쟁력 있는 항종양 효력을 보였습니다.

- 뇌전이 억제능력도 중요한 특징으로 나타났습니다.

4) 향후 계획:

- 국내에서 서울대학교병원, 분당서울대학교병원, 삼성서울병원이 임상시험 실시기관으로 참여하고 있습니다.

- 미국에서도 임상이 진행될 예정입니다.

- 브릿지바이오는 4세대 EGFR 저해제 개발의 선두를 지키기 위해 계속해서 노력할 계획입니다.

> 이정규 대표의 발언

브릿지바이오의 이정규 대표는 BBT-207의 약물 유효성 확인이 기대되는 용량군에 진입하게 되어 기쁘다고 밝혔습니다. 그는 연구자, 투약 환자, 임상시험 실시기관 등의 협조로 이번 진입이 가능했다고 강조했습니다. 또한, 국내 및 글로벌 시장에서 4세대 EGFR 저해제 개발 선두를 유지하고 경쟁력을 지속적으로 확인해 나갈 것이라고 말했습니다.

이 발표는 브릿지바이오의 BBT-207이 임상시험에서 중요한 진전을 이루고 있음을 나타내며, 앞으로도 이 약물이 비소세포폐암 치료에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

 

임상시험의 중요성: 의학과 의약품 개발의 중심 단계 (임상 1상, 2상, 3상) 자세히 알아보기

 

2. 아스플로 (+9.08%)

 

아스플로는 반도체 공정 가스 공급 및 제어 부품의 국산화에 성공한 유일한 업체로 주목받고 있습니다. 증권가에서는 아스플로의 기술력이 향후 반도체 시장에서 높은 수요를 창출할 것이라는 전망을 내놓고 있습니다. 반도체 산업은 국가의 핵심 산업으로, 국산화 성공은 기술 자립과 비용 절감에 큰 기여를 합니다. 이러한 배경이 아스플로의 주가 상승에 큰 영향을 주었습니다.

 

반도체 제조에서 물 사용량의 중요성과 관련성에 대해

 

3. 파인디지털 (+5.60%)

 

파인디지털은 국토교통부가 페달 블랙박스 활성화를 권고하면서 주목받고 있습니다. 페달 블랙박스는 운전자의 발 움직임을 기록하여 사고 시 정확한 원인 분석과 책임 소재를 파악하는 데 도움을 줍니다. 국토부의 권고로 페달 블랙박스에 대한 관심이 높아지면서, 관련 제품을 판매하는 파인디지털의 매출 증대가 예상되고 있습니다.

=> 페달 블랙박스와 급발진은 연관이 있습니다. 페달 블랙박스는 차량 운전 중 발생하는 페달 조작 데이터를 기록하는 장치로, 급발진 사고의 원인 규명에 중요한 역할을 할 수 있습니다. 다음은 페달 블랙박스와 급발진의 연관성에 대한 구체적인 설명입니다.

> 페달 블랙박스의 기능

1) 페달 조작 기록:

- 운전자가 브레이크와 가속 페달을 언제, 얼마나 밟았는지 등의 정보를 기록합니다.

- 이러한 데이터는 사고 발생 시 운전자의 페달 조작 상황을 명확히 파악할 수 있게 합니다.

2) 데이터 분석:

- 페달 블랙박스는 기록된 데이터를 통해 사고 직전의 운전 상황을 분석할 수 있습니다.

- 이를 통해 사고 원인 규명에 중요한 단서를 제공할 수 있습니다.

> 급발진 사고와의 연관성

1) 급발진 사고의 원인 규명:

- 급발진 사고는 차량이 운전자의 의도와 상관없이 급격히 가속되는 현상으로, 종종 기계적 결함이나 전자적 오류가 원인으로 지목됩니다.

- 페달 블랙박스는 사고 당시 운전자가 브레이크를 밟았는지, 가속 페달을 밟았는지 등의 정보를 제공하여 급발진의 원인을 규명하는 데 도움을 줍니다.

2) 운전자 책임 확인:

- 페달 블랙박스는 운전자의 조작 실수와 차량 결함을 명확히 구분하는 데 유용합니다.

- 운전자가 브레이크를 밟았음에도 불구하고 차량이 가속된 경우, 차량의 기계적 결함 가능성이 높아집니다.

페달 블랙박스는 급발진 사고의 원인을 정확히 규명하는 데 중요한 역할을 할 수 있는 장치입니다. 이 장치는 운전자의 페달 조작 기록을 통해 사고 직전의 상황을 명확히 분석할 수 있게 해주며, 이를 통해 운전자의 실수와 차량 결함을 구분하는 데 큰 도움이 됩니다. 따라서 페달 블랙박스의 도입은 급발진 사고의 원인 규명과 예방에 중요한 기여를 할 수 있습니다.

 

4. 램테크놀러지 (+4.61%)

 

램테크놀러지는 반도체용 초고순도 인산양자 정제 기술 특허 출원 소식에 주가가 상승했습니다. 반도체 제조 공정에서 초고순도 인산은 필수적인 재료로, 이 기술의 특허 출원은 램테크놀러지의 기술력과 경쟁력을 한층 강화할 것으로 기대됩니다. 특허 출원은 기업의 지적 재산권을 보호하고, 기술 우위를 확보하는 중요한 수단입니다.

=> 램테크놀러지가 반도체 공정용 초고순도 인산 양자(Quantum) 정제 기술에 대한 5건의 특허를 출원했다고 밝혔습니다. 이번에 특허 출원한 기술은 불순물이 포함된 인산을 순수한 인산으로 분리하고 정제하는 방법입니다. 이를 위해 램테크놀러지는 온도 제어, 상온 정제, 자기장, 회전 성장, 분할 투입 등 다섯 가지 정제 기술을 활용하여 순수한 인산 분자들의 결합을 최적화하고 불순물을 제거합니다.

인산은 반도체 식각액 등 다양한 산업에서 사용되지만 대부분 저순도 인산이 사용됩니다. 반면, 고객사에서는 기술 고도화와 불순물로 인한 불량 문제로 인해 고품질 인산에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 램테크놀러지는 이러한 요구를 충족시키기 위해 저순도 인산을 초고순도로 정제할 수 있는 기술을 개발했습니다.

램테크놀러지의 정제 기술은 기존의 정제 효율이 낮은 문제를 해결하며, 이 기술을 활용하면 정제 효율이 평균 대비 약 2배 이상 증가하고 품질 향상과 원가 경쟁력도 확보할 수 있습니다.

램테크놀러지 관계자는 이번 기술이 양자 거동 제어를 통해 초고순도 인산을 확보할 수 있다는 점에서 큰 의미가 있다고 밝혔습니다. 회사는 올해 하반기 특허 등록을 목표로 하고 있으며, 최근 완공된 금산공장 스마트팩토리에서 양산 확대 적용을 위한 국책과제를 수행 중입니다.

또한, 고품질의 인광석 자원이 고갈되고 있는 상황에서 다양한 품질의 인광석을 고품질로 정제하는 기술의 중요성이 더욱 높아지고 있습니다. 램테크놀러지는 이 정제 기술을 활용해 고품질 인산 시장을 공략하고, 전후방 시장 성장과 함께 성장 동력을 확대해 나가겠다는 계획입니다.

 

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5. 한화시스템 (+4.37%)

 

한화시스템은 사우디아라비아에 1조 원 규모의 다기능 레이더 공급 계약을 체결한 소식으로 상승했습니다. 이 계약은 한화시스템의 방위산업 역량을 국제적으로 인정받은 결과로, 향후 추가적인 해외 수주와 매출 증가가 기대됩니다. 방위산업은 안정적인 수익을 창출할 수 있는 분야로, 대규모 계약 체결은 기업 가치에 긍정적인 영향을 미칩니다.

=>  한화시스템이 사우디아라비아와 계약한 ‘중거리 지대공 유도무기체계-II(천궁-II)’에 다기능레이더(MFR)를 공급할 예정입니다. 이 계약의 규모는 약 8억6680만 달러, 즉 약 1조2000억원에 달합니다.

천궁-II 체계의 핵심 센서인 MFR은 적 전투기와 탄도미사일을 동시에 탐지하고 추적하며 요격할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 여러 대의 레이더 기능을 하나로 통합하여 탐지, 추적, 피아식별, 전파방해 대응, 유도탄 포착, 추적, 교신 등 복합적인 임무를 한 번에 수행할 수 있습니다.

한화시스템은 국방과학연구소(ADD)와 함께 천궁-II MFR을 개발하여 2020년에 전력화를 완료했습니다. 현재는 성능 개량형을 공급 중입니다. 천궁 중동 수출형은 AESA 레이더를 탑재하여 탐지 및 추적 성능을 높였으며, 사막의 고온과 모래먼지 등을 고려해 개발되었습니다. 한화시스템은 2022년 아랍에미리트(UAE) 수출을 통해 확보한 M-SAM MFR 수출 모델을 사우디아라비아의 환경 조건과 요구에 맞게 개량하여 공급할 예정입니다.

어성철 한화시스템 대표는 경량형 AESA 레이더와 해양 무인체계 등 신기술을 적용한 미래 무기체계로 수출 품목을 확대하고, 해외 방산 시장에서의 입지를 더욱 강화해 나가겠다는 포부를 밝혔습니다.

한국형 미사일방어체계(KAMD): 국가 안보와 경제 발전을 이끄는 기술력(천궁 II) 자세히 알아보기

 

6. 가온칩스 (+3.59%)

 

가온칩스는 삼성전자가 파운드리 포럼에서 협력 성과를 공개한 후 주가가 상승했습니다. 가온칩스는 삼성전자와의 협력을 통해 턴키 서비스 수주에서 큰 성과를 거두었으며, 이는 가온칩스의 시장 입지를 강화하고 있습니다. 턴키 서비스는 전체 공정과 관리를 일괄적으로 제공하는 서비스로, 고객사에 큰 편의를 제공합니다.

=> 삼성전자가 '삼성 파운드리 포럼 2024'에서 발표한 내용입니다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설에서 삼성전자의 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅) 성능을 보장하는 통합 솔루션과 공급망 관리의 편의성을 강조했습니다. 2027년에는 포토닉스(광학 소자 기술)를 확보해 '원스톱 AI 솔루션'을 완성하겠다는 계획도 밝혔습니다.

최 사장은 AI 시대를 맞이하여 삼성 파운드리의 경쟁력이 턴키 솔루션(일괄 생산)에 있다고 설명했습니다. 그는 침체된 시장 환경에서도 AI가 빠르게 진화하고 있으며, 다양한 기술 혁신이 필요하다고 강조했습니다. 삼성전자는 반도체 설계자산(IP), 인터포저와 고대역폭메모리(HBM), 로직, 어드밴스드 패키지까지 포함하여 종합적인 솔루션을 제공하고 있습니다. 이미 성과를 거두어 국내 디자인솔루션(DSP) 업체 가온칩스와 협력해 선단 공정 턴키 서비스를 수주했으며, 일본 AI 기업 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 2나노 기반 AI 가속기를 2.5D 첨단 패키지를 통해 양산할 계획입니다.

삼성전자는 또한 기존 로드맵에 따라 선단 공정 기술력을 높이고 있습니다. 2022년에 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 3나노 공정 양산을 시작했으며, 현재 2세대 3나노 공정을 진행 중입니다. 2025년에는 2나노 공정을 시작으로 2027년에는 후면전력공급(BSPDN) 기반 2나노 공정(SF2Z)을 제공할 예정이며, 1.4나노 공정도 준비 중입니다.

심상필 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 AI의 급격한 발전과 함께 HBM 품귀 현상을 언급하며, 삼성전자가 HBM 수요에 대응하기 위해 메모리사업부와 협력하고 있다고 밝혔습니다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 상무는 16층 HBM4 개발을 위해 다양한 첨단 패키지 기술과 신규 공정을 조합하여 구현하고 있다고 설명했습니다.

삼성전자는 국내 팹리스(반도체 설계) 업체와 협력하여 시스템 반도체 생태계를 지원하고, 다양한 스페셜티 공정 기술을 제공할 계획입니다. AI 전력 효율을 높이는 BCD 공정과 엣지 디바이스 정확도를 높이는 고감도 센서 기술을 통해 고객에게 필요한 AI 솔루션을 제공할 것입니다. 또한, 팹리스 업체들의 시제품 생산을 돕기 위해 '멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)' 서비스 지원을 강화하고, 국내 팹리스와 DSP 수요가 많은 4나노 공정에서 MPW 서비스를 확대할 계획입니다.

삼성전자는 글로벌 주요 거점 지역에서 매년 파운드리 포럼과 SAFE 포럼을 열고 있으며, 올해 하반기에는 일본(도쿄)과 유럽(독일 뮌헨)에서 행사를 개최할 예정입니다. 이번 행사에서는 2.5D 및 3D 칩렛 설계 기술과 IP 포트폴리오, 설계 검증 및 최적화 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중적으로 소개했습니다.

 

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마무리하며,

 

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어제의 특징주;

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